格罗方德12英寸晶圆线落户成都开工，投资超百亿美元，中国半导体逐步追赶

格罗方德与AMD关系紧密

格罗方德总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，由AMD（美国超微半导体公司：Advanced Micro Devices）拆分而来，是与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业。公司旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州（建设中）等多座工厂，员工总数约3000人。作为格罗方德的股东、也是最大的客户，AMD继续在公司中扮演重要角色，会计制度方面两家公司也共同进行财务结算。

 

格罗方德此次投资时点非常微妙，因为政治方面的考量不可忽视，特别是美国政府在过去两年中阻止了美国和欧洲芯片公司与中国的几笔交易（爱思强、飞利浦、仙童、美国镁光、西数）。但资本的力量无疑是更为强大的。

 

比如2015底，台积电表示，尽管台湾当局长期以来担心大陆的竞争和潜在的知识产权盗用，该公司仍将在大陆建立生产基地。去年年底，台湾另一家主要芯片制造商联合微电子公司也表示将在大陆东部沿海建立一家工厂。

 

虽然分析人士仍不确定中国能否在半导体领域迅速与日本、韩国以及美国缩小差距，但资金一直在慢慢吸引新工厂。根据全球微电子工业协会SEMI最近的一份报告，这种支出势头将推动中国搭建起晶圆厂设备的顶级支架，为中国在全球半导体舞台上争夺更重要的地位。

 

美国对中国芯片半导体产业发展高度紧张

据报道，1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。

 

《关于确保美国在半导体行业长期领先的报告》封面

 

该报告称，中国正在大举投资芯片行业，借“斯诺登事件”推出“自主可控”政策，推动国内技术进步。“现阶段，中国的芯片产业仍然落后，以销售额计，中国还没有一家芯片企业跻身全球前20。但该报告认为，在技术创新放缓的背景下，中国有机会通过产业政策，缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。”

 

报告还指出，中国在过去10年间在半导体行业至少投入了1500亿美元，以图获得在全球半导体行业中的领先地位。但目前这种行业政策导向已经开始影响美国半导体行业的创新和市场份额，甚至开始威胁美国的国家安全。

 

对于上述忧患，该报告还美国政府开出的药方。

 

首先，美国政府需要着手识别哪些半导体技术、芯片企业将会影响其国家安全，并阻止中国收购。

 

其次，为保证美国的竞争优势，美国政府应当重新思考自己在这方面的国家安全政策，比如只允许特定国家的企业参与一些国防采购。

 

此外，美国应向其合作伙伴提供协助，加强对中国的出口限制、审查中国的海外芯片投资。

 

中国政府决心不减

据报道，中国政府对半导体项目的渴望由来已久，尽管有过不少失败的经验，但中国做大做强半导体产业的决心丝毫未动摇。

 

此次成都与格罗方德的合作为例，虽然在工厂生产的半导体并不是是最前沿的芯片技术，而是落后了一代，但基于一种特殊的设计，可能使这类芯片用于移动设备，汽车和其他小工具的传感器越来越多地连接到计算机网络。这与国家战略意义相吻合，总投资也达到了90.53亿美元。不过目前并不清楚双方各自的投资比例是多少。

 

2013年，中国政府宣布了一项重大举措，旨在扩大国内生产微型芯片的能力，使国内能生产从导弹到智能手机等一切电子化设备的芯片“大脑”。这一举措与中国最新的工业政策“中国制造2025”相挂钩，对整个世界半导体市场产生的极大冲击。位于德国的智库Mercator中国研究院发布报告表示，“几乎所有美国的大型半导体企业都收到了中国政府的投资报告”。

 

目前，中央和省级政府已经投入了数十亿美元的投资和补贴。中国政府2014年曾表示，计划花费约1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。